在電子材料、制藥、精密化工及科研領(lǐng)域,材料的均勻混合脫泡是確保產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)攪拌消泡設(shè)備往往面臨效率低、殘留微氣泡、操作復(fù)雜等問題。日本EME公司推出的V-mini300真空攪拌消泡機(jī),憑借其自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)混合技術(shù)、高精度真空控制及三合一功能設(shè)計(jì),為實(shí)驗(yàn)室與小批量生產(chǎn)提供了高效、穩(wěn)定的解決方案。
V-mini300采用的自轉(zhuǎn)(1600rpm)與公轉(zhuǎn)(800rpm)協(xié)同驅(qū)動(dòng),使容器內(nèi)物料形成螺旋狀流動(dòng)與垂直對(duì)流。這種動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)可產(chǎn)生強(qiáng)剪切力與扭轉(zhuǎn)力矩,即使對(duì)于高粘度(>50,000cP)或比重差異大的材料(如銀漿與樹脂混合體系),也能在3-5分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)均勻分散,避免分層或沉淀。
設(shè)備內(nèi)置無油干式真空泵(極限真空度≤1kPa),在真空環(huán)境下,物料表層氣泡迅速膨脹破裂,同時(shí)內(nèi)部微氣泡(≥0.5μm)通過垂直對(duì)流被強(qiáng)制帶至液面脫除。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,對(duì)于環(huán)氧樹脂等高粘流體,脫泡率可達(dá)99.9%以上(ASTM D892標(biāo)準(zhǔn)),顯著優(yōu)于常規(guī)離心脫泡設(shè)備。
V-mini300支持真空環(huán)境下直接填充至注射器、針管等異形容器,通過管路密封設(shè)計(jì)避免大氣回流,解決高觸變性材料(如硅膠)在灌裝時(shí)氣泡再生的問題。
用戶可預(yù)設(shè)5組工藝參數(shù)(轉(zhuǎn)速、時(shí)間、真空度等),并通過步進(jìn)模式實(shí)現(xiàn)多配方自動(dòng)連續(xù)運(yùn)行。例如:
配方A:先以1200rpm自轉(zhuǎn)/600rpm公轉(zhuǎn)混合2分鐘(分散階段)
配方B:?jiǎn)?dòng)真空至-95kPa,維持3分鐘(脫泡階段)
該功能特別適用于多組分材料的階段性處理需求。
透明亞克力蓋+頻閃觀測(cè)窗:配合頻閃儀(選配),可清晰觀察物料流動(dòng)狀態(tài)與氣泡消減過程。
真空度數(shù)字顯示:精度±1kPa,支持設(shè)定閾值自動(dòng)報(bào)警,確保工藝重復(fù)性。
重心優(yōu)化與動(dòng)態(tài)平衡:整機(jī)振動(dòng)值<0.1mm/s(ISO 10816標(biāo)準(zhǔn)),避免高轉(zhuǎn)速對(duì)精密儀器的干擾。
免維護(hù)真空泵:對(duì)比傳統(tǒng)油泵機(jī)型,年維護(hù)成本降低90%以上,無油污染風(fēng)險(xiǎn)。
導(dǎo)電漿料(銀漿、碳納米管墨水):消除微氣泡導(dǎo)致的電極局部阻抗升高,提升印刷電路良率。
封裝膠(環(huán)氧樹脂):脫泡后固化體積收縮率降低至<0.1%(實(shí)測(cè)數(shù)據(jù))。
疫苗佐劑混合:在真空環(huán)境下避免蛋白質(zhì)變性,混合CV值(變異系數(shù))<5%。
中藥提取物:去除溶解氧氣泡,防止有效成分氧化降解。
量子點(diǎn)墨水:實(shí)現(xiàn)納米顆粒均勻分散,避免團(tuán)聚導(dǎo)致的熒光猝滅。
3D打印光敏樹脂:脫泡后打印件表面粗糙度(Ra)改善30%以上。
指標(biāo) | V-mini300 | 常規(guī)攪拌機(jī) |
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脫泡精度 | ≤0.5μm氣泡殘留 | 肉眼可見氣泡(>50μm) |
處理時(shí)間 | 5分鐘內(nèi)完成混合+脫泡 | 15-30分鐘(需多次轉(zhuǎn)移) |
空間占用 | 0.15㎡(桌面型) | 需獨(dú)立真空艙(≥0.5㎡) |
適用粘度 | 50,000cP(可定制更高配置) | 通常<10,000cP |
EME V-mini300真空攪拌消泡機(jī)通過材料科學(xué)、流體力學(xué)與真空技術(shù)的融合,為研發(fā)與小規(guī)模生產(chǎn)提供了高精度、高重復(fù)性的混合脫泡方案。其緊湊設(shè)計(jì)與智能化操作進(jìn)一步降低了技術(shù)門檻,助力用戶縮短研發(fā)周期、提升產(chǎn)品一致性。