皮秒激光器型號(hào)全對(duì)比：266nm vs 355nm vs 532nm，如何選型？

發(fā)布日期：2025-08-06      瀏覽次數(shù)：6

以下是針對(duì) 266nm、355nm、532nm皮秒激光器 的全面對(duì)比分析及選型建議，基于不同波長(zhǎng)激光器的技術(shù)參數(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景和性能特點(diǎn)進(jìn)行整理：

1. 波長(zhǎng)與材料吸收特性對(duì)比

波長(zhǎng)	材料吸收特性	典型應(yīng)用場(chǎng)景
266nm（DUV）	高吸收率（玻璃、聚合物、半導(dǎo)體）	半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、透明材料微加工、精密雕刻
355nm（UV）	中等吸收率（金屬、陶瓷、塑料）	高精度微鉆孔、薄膜加工、3D打印
532nm（Green）	較低吸收率（金屬、陶瓷、部分塑料）	金屬標(biāo)記、陶瓷切割、高效工業(yè)加工

關(guān)鍵差異：

• 266nm 適用于高精度、低熱影響加工（如半導(dǎo)體、光學(xué)玻璃）。

• 355nm 平衡了精度與功率，適合微細(xì)結(jié)構(gòu)加工（如PCB鉆孔）。

• 532nm 適用于高功率、高效率加工（如金屬切割、打標(biāo)）。

2. 主要型號(hào)參數(shù)對(duì)比

型號(hào)	波長(zhǎng)	功率	脈沖寬度	重復(fù)頻率	峰值功率	冷卻方式	典型應(yīng)用
LFX-15108	266nm	15W	<15ps	800kHz–1MHz	>2MW	水冷+風(fēng)冷	半導(dǎo)體、透明材料加工1
LFV-28104	355nm	28W	<15ps	200kHz–1MHz	>1.4MW	水冷+風(fēng)冷	高精度UV微加工1
LDH-G2510	532nm	25W	<15ps	200kHz–1MHz	>1.7MW	水冷+風(fēng)冷	金屬/陶瓷高效加工1
HyperRapid NXT 355-50	355nm	50W	<10ps	單發(fā)–5MHz	>75μJ	水冷	高功率UV微加工9
PICOPOWER-RG1-1064-10K（可選532nm）	532nm	290mW@10kHz	<25ps	單發(fā)–10kHz	>1.4MW	風(fēng)冷	科研級(jí)微加工1

關(guān)鍵差異：

• 266nm 型號(hào)（如LFX-15108）適合超精密加工，但功率較低（15W）。

• 355nm 型號(hào)（如LFV-28104、HyperRapid NXT 355-50）適合高功率微加工（28W–50W）。

• 532nm 型號(hào)（如LDH-G2510）適合工業(yè)級(jí)高效加工（25W）。

3. 選型建議

（1）高精度、低熱影響加工（如半導(dǎo)體、光學(xué)玻璃）

• 推薦型號(hào)：LFX-15108（266nm, 15W）

• 優(yōu)勢(shì)：極短波長(zhǎng)，適用于透明材料、半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)。

• 缺點(diǎn)：功率較低，加工速度較慢。

（2）高功率微細(xì)加工（如PCB、薄膜）

• 推薦型號(hào)：LFV-28104（355nm, 28W）或 HyperRapid NXT 355-50（50W）

• 優(yōu)勢(shì)：平衡了精度與功率，適合高精度鉆孔、3D微結(jié)構(gòu)加工。

• 缺點(diǎn)：UV波長(zhǎng)對(duì)光學(xué)元件損耗較大。

（3）工業(yè)級(jí)高效加工（如金屬、陶瓷）

• 推薦型號(hào)：LDH-G2510（532nm, 25W）

• 優(yōu)勢(shì)：高功率、高穩(wěn)定性，適合大批量金屬切割/打標(biāo)。

• 缺點(diǎn)：對(duì)部分高反射材料（如銅）加工效率較低。

4. 總結(jié)

• 266nm：超精密加工，但功率受限。

• 355nm：高精度+較高功率，適合微細(xì)結(jié)構(gòu)。

• 532nm：工業(yè)級(jí)高效加工，性價(jià)比高。